SEMICON Taiwan國際半導(dǎo)體展是「最能匯集全球具影響力的廠商、人才和技術(shù)并提供深度資訊，且有助于創(chuàng)造新市場機(jī)會(huì)的專業(yè)展覽」，更是臺(tái)灣最國際化且唯一的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)極具影響力，并躍居全球第二大的半導(dǎo)體專業(yè)展會(huì)。

本周，全球目光將再度聚焦臺(tái)灣，SEMICON Taiwan 2024國際半導(dǎo)體展即將于9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規(guī)模盛大登場。

今年的主題為 ”BREAKING LIMITS: POWERING THE AI ERA.”，預(yù)計(jì)有超過 1,100 家企業(yè)參展。

聚峰將參展 2024年 9月4日（周三）～ 9月6日（周五）
于臺(tái)北南港會(huì)展中心舉辦的 ”SEMICON TAIWAN 2024” ,

現(xiàn)場布置 >>>

聚峰將會(huì)在SEMICON TAIWAN展會(huì)上帶來半導(dǎo)體功率電子制造全面的焊接與燒結(jié)材料解決方案。

聚峰演講議程搶先看>>>

焊接和燒結(jié)材料是功率模塊封裝和組裝中最常用的高可靠性互連材料。聚峰新材料公司致力于為功率模塊制造提供全面的焊接與燒結(jié)材料解決方案。

演講人： 張雪靈 （首席運(yùn)營官）

  演講時(shí)間： 9月4日(星期三) 16：00-16:20

  演講地址： 南港展覽館一館 4F TechXPOT舞臺(tái) 攤位號(hào)：L1200

  演講主題： 《實(shí)現(xiàn)高效電力電子封裝：燒結(jié)銀技術(shù)的創(chuàng)新與實(shí)踐》

展品：燒結(jié)材料 >>>

JF-PMAg01 聚峰無壓燒結(jié)銀膏

JF-PMAg01 是一種適用于無壓燒結(jié)工藝的銀膏，都具有優(yōu)異的導(dǎo)電特性，點(diǎn)膠性能穩(wěn)定，

燒結(jié)后銀層均勻，可快速散熱，適用于大功率器件，導(dǎo)熱性能遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)焊料。銀基燒結(jié)技

術(shù)適用于需要快速散熱的高工作溫度設(shè)備。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比， 燒結(jié)銀膏產(chǎn)生了出色

的導(dǎo)熱性能，可靠性提高了 5 倍。銀燒結(jié)在降低制造成本方面也具有巨大的潛力，無需進(jìn)

行后處理清潔，芯片可以放置得更近。

特點(diǎn)：

·剪切強(qiáng)度>30PMa燒結(jié)溫度230~260℃C

·高導(dǎo)熱性能(>200W/(m·k))

·符合RoHS & REACH 標(biāo)準(zhǔn)·燒結(jié)界面兼容銀/金/裸銅等界面

·應(yīng)用領(lǐng)域:激光、雷達(dá)、GaN器件等

JF-PMAg02 聚峰有壓燒結(jié)銀膏

JF-PMAg02 是一種適用于壓力燒結(jié)工藝的銀膏。具有優(yōu)良的導(dǎo)電特性，在長時(shí)間的印刷過程中保持運(yùn)行穩(wěn)定性。燒結(jié)后銀層均勻致密，為功率器件芯片的鍵合提供高可靠性和高導(dǎo)熱性。

特點(diǎn):

·高導(dǎo)熱性(>200W/(m·K))

·高粘結(jié)強(qiáng)度

·高導(dǎo)電性

·符合RoHS & REACH 標(biāo)準(zhǔn)

·燒結(jié)界面兼容銀/金/裸銅等界面

·應(yīng)用領(lǐng)域:EV新能源汽車、光伏等

聚峰誠邀您來現(xiàn)場（臺(tái)灣南展館 2館R8030）和我們深度交流。如果您現(xiàn)在正好需要電力電子領(lǐng)域先進(jìn)封裝方面的產(chǎn)品信息和技術(shù)支持，歡迎您關(guān)注公眾號(hào)聯(lián)系我們，我們將在第一時(shí)間與您取得聯(lián)系！