在功率半導體封裝領域，隨著碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料的廣泛應用，對互連材料提出了更高的要求。FC-100U有壓燒結銅膏，作為一款國產(chǎn)高性能金屬互連材料，憑借其出色的界面結合性能、低孔隙率和優(yōu)異的可靠性，正成為高端應用的理想選擇。

 FC-100U產(chǎn)品介紹

一、出色的界面結合性能：適配多種金屬層結構

FC-100U有壓燒結銅膏在3*3 mm SiC芯片上進行燒結界面測試，芯片表面分別采用鍍銀、鍍金和鍍銅三種金屬處理方式，測試結果顯示（圖2），無論是哪種金屬層結構，F(xiàn)C-100U均展現(xiàn)出優(yōu)異的剪切強度和界面結合力，確保芯片在高熱負載和機械應力下依然保持穩(wěn)定連接。

圖2. 不同燒結界面下FC-100U剪切強度對比

二、高效燒結工藝與低孔隙率優(yōu)勢：致密結構確保長期可靠性

FC-100U有壓燒結銅膏采用以下有壓燒結工藝流程：

 FC-100U燒結工藝流程

在260°C、20 MPa壓力和氮氣氣氛下，僅需10分鐘即可完成燒結，燒結層孔隙率低至7%。高致密結構不僅確保了熱導性能，也為功率器件提供了堅固可靠的互連界面。

三、可靠性測試驗證：適應多種嚴苛工況

FC-100U有壓燒結銅膏通過多項國際標準的可靠性測試，展現(xiàn)出其在高溫、高濕和熱循環(huán)等極端條件下的穩(wěn)定性：

· 溫度循環(huán)測試（-55°C ~ +150°C，1000次循環(huán)）：熱阻變化小于2%，界面性能保持穩(wěn)定；

· 高溫儲存測試（1000小時，150°C）：剪切強度變化小于3%，無明顯性能劣化；

FC-100U在高溫儲存條件下的剪切強度變化

· 雙85測試（85°C/85% RH，1000小時）：剪切強度變化小于11%，表現(xiàn)出極強的耐濕熱能力。

FC-100U在雙85高溫高濕條件下的剪切強度變化

四、環(huán)保材料體系：踐行綠色封裝理念

 FC-100U有壓燒結銅膏采用符合國際環(huán)保標準的材料體系和制造工藝，不含鉛及有害物質(zhì)，滿足RoHS等多項環(huán)保法規(guī)要求。其高熱導率與低熱阻特性有助于提高系統(tǒng)能效，降低功率損耗，推動功率模塊實現(xiàn)綠色節(jié)能目標，助力客戶打造可持續(xù)發(fā)展的電子制造體系。

五、總結：國產(chǎn)有壓燒結銅膏的技術突破與廣闊前景

FC-100U有壓燒結銅膏不僅在初始導熱性、結合強度及孔隙率方面表現(xiàn)優(yōu)異，更通過多項嚴苛環(huán)境測試驗證其長期穩(wěn)定性與可靠性，標志著國產(chǎn)有壓燒結銅膏在高功率半導體封裝領域邁出關鍵一步。憑借高性能、可批量化生產(chǎn)及環(huán)保優(yōu)勢，F(xiàn)C-100U具備廣闊的市場應用前景，有望在SiC、GaN等高端功率器件中實現(xiàn)更大規(guī)模推廣。