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瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~·出色的加工性能
·兼容5X5mm Sic/Si/GaN器件
·高熱導(dǎo)率>200W/m·k
·高剪切強(qiáng)度>30MPa
無壓燒結(jié)銀膏 PL-400CP
產(chǎn)品概述
PL-400CP是一款適用于裸銅界面進(jìn)行無壓力燒結(jié)工藝的納米銀膏，
具備優(yōu)良的導(dǎo)電特性，在長時間的點膠過程中保持膠量穩(wěn)定，
燒結(jié)后銀層均勻致密，可快速為大功率器件散熱，導(dǎo)熱表現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)焊料。
產(chǎn)品特點
切片分析Cross-section analysis
High thermal conductivity 高導(dǎo)熱性能
High electrical conductivity 高導(dǎo)電性能?
Steady dispensing performance 穩(wěn)定的點膠表現(xiàn)
Excellent RBO control 優(yōu)異的溢膠控制
產(chǎn)品參數(shù)
ITEM 項目 | Data 數(shù)據(jù) | Remark 備注 |
Viscosity 黏度 | 9±2Pa.s（25℃） | @100 s-1 流變儀 |
Density 密度 | 4.8g/cm3 | 燒結(jié)前 |
Solid Content 固含量 | ＞80% | TGA |
CTE 熱膨脹系數(shù) | 14.75 ppm | TMA |
Thermal Conductivity | ＞200W/m.K | 激光閃射法 |
Resistivity 電阻值 | ＜6μohm.cm | / |
Applicable Surface | Cu 銅 | / |
Storage Temperature | -10℃ ~ 0℃ | |
Melting point熔點（燒結(jié)后） | 961℃ | DSC |
Shelf life保質(zhì)期 | 6個月 | / |
使用指導(dǎo)
儲存條件：建議存放于-10 ~ 0℃環(huán)境中，避免暴露在陽光直射或者高濕度環(huán)境中。
回溫條件：產(chǎn)品從冷庫取出后，建議在室溫環(huán)境（25℃）下放置2-4h充分解凍并擦去容器外的水份后使用。
工藝指導(dǎo)
將銀膏以“X” 或 “?”形狀進(jìn)行均勻點膠
將芯片平整地放置在銀膏上進(jìn)行貼片
將銀膏按照推薦的燒結(jié)參數(shù)進(jìn)行燒結(jié)
無壓燒結(jié)烘烤曲線推薦
加熱參數(shù)推薦 | |
30-130℃ | 45min |
130℃ | 恒溫30min |
130-230℃ | 20min |
260℃ | 恒溫90min |
冷卻速率 | 冷卻至室溫 |
無壓裸銅界面燒結(jié)銀膏PL-400CP
·出色的加工性能
·兼容5X5mm Sic/Si/GaN器件
·高熱導(dǎo)率>200W/m·k
·高剪切強(qiáng)度>30MPa
無壓燒結(jié)銀膏 PL-400CP
產(chǎn)品概述
PL-400CP是一款適用于裸銅界面進(jìn)行無壓力燒結(jié)工藝的納米銀膏，
具備優(yōu)良的導(dǎo)電特性，在長時間的點膠過程中保持膠量穩(wěn)定，
燒結(jié)后銀層均勻致密，可快速為大功率器件散熱，導(dǎo)熱表現(xiàn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)焊料。
產(chǎn)品特點
切片分析Cross-section analysis
High thermal conductivity 高導(dǎo)熱性能
High electrical conductivity 高導(dǎo)電性能?
Steady dispensing performance 穩(wěn)定的點膠表現(xiàn)
Excellent RBO control 優(yōu)異的溢膠控制
產(chǎn)品參數(shù)
ITEM 項目 | Data 數(shù)據(jù) | Remark 備注 |
Viscosity 黏度 | 9±2Pa.s（25℃） | @100 s-1 流變儀 |
Density 密度 | 4.8g/cm3 | 燒結(jié)前 |
Solid Content 固含量 | ＞80% | TGA |
CTE 熱膨脹系數(shù) | 14.75 ppm | TMA |
Thermal Conductivity | ＞200W/m.K | 激光閃射法 |
Resistivity 電阻值 | ＜6μohm.cm | / |
Applicable Surface | Cu 銅 | / |
Storage Temperature | -10℃ ~ 0℃ | |
Melting point熔點（燒結(jié)后） | 961℃ | DSC |
Shelf life保質(zhì)期 | 6個月 | / |
使用指導(dǎo)
儲存條件：建議存放于-10 ~ 0℃環(huán)境中，避免暴露在陽光直射或者高濕度環(huán)境中。
回溫條件：產(chǎn)品從冷庫取出后，建議在室溫環(huán)境（25℃）下放置2-4h充分解凍并擦去容器外的水份后使用。
工藝指導(dǎo)
將銀膏以“X” 或 “?”形狀進(jìn)行均勻點膠
將芯片平整地放置在銀膏上進(jìn)行貼片
將銀膏按照推薦的燒結(jié)參數(shù)進(jìn)行燒結(jié)
無壓燒結(jié)烘烤曲線推薦
加熱參數(shù)推薦 | |
30-130℃ | 45min |
130℃ | 恒溫30min |
130-230℃ | 20min |
260℃ | 恒溫90min |
冷卻速率 | 冷卻至室溫 |
粵ICP備05124138號-1